一种手机组装用贴胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种手机组装用贴胶装置，包括底板、气筒和胶筒，所述底板的上表面对称焊接有支撑杆，支撑杆的上表面焊接有封板，封板的上表面一端通过螺栓固定有螺纹块，封板的上表面另一端通过螺栓固定有固定块，所述气筒固定在封板的上表面，且气筒的一端内壁活动安装有上活塞，气筒的另一端固定有连接管，连接管安装在固定块上，所述胶筒的上端螺纹安装有筒帽，筒帽的上表面安装有软管，软管的另一端固定在固定块上，所述胶筒的内壁滑动安装有下活塞，胶筒的下表面活动插接有筒针。本实用新型，结构简单，使用便捷，通过结构之间的配合改变施力方向，便于操作人员精准贴胶，满足使用需求。
基本信息
专利标题 ：
一种手机组装用贴胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921643404.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-29
授权号 ：
CN210700909U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
李友生
申请人 ：
四川西南联盛通讯技术有限公司
申请人地址 ：
四川省宜宾市临港经济技术开发区新田湾路98号
代理机构 ：
成都华风专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
张巨箭
优先权 ：
CN201921643404.7
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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