一种多层微波复合板模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种多层微波复合板模块，通过在多层微波复合板表面上设置封装芯片设置端、以及与所述封装芯片设置端连接的封装芯片地焊盘；在承载基板上设置裸装芯片设置端、与所述裸装芯片设置端连接的裸装芯片地焊盘，从而形成裸装芯片端；然后在所述多层微波复合板的第一边缘上设置至少一个半圆式通孔，再通过在多层微波复合板的表面上且靠近第一边缘上设置连接所述封装芯片地焊盘以及所述裸装芯片地焊盘的金丝连接端。实现了极大改善因金丝引入的电感效应问题，以及解决了因混装造成模块中接地不连续性的问题。具有提高混装方式设计的多层微波复合板的板与板之间的接地连续性，以及提升混装多层微波复合板模块的整体电气性能的技术效果。
基本信息
专利标题 ：
一种多层微波复合板模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921640273.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-29
授权号 ：
CN210897571U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
方勇陈国维于磊羊俊名
申请人 ：
成都天成电科科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市成华区华盛路58号25幢
代理机构 ：
四川雅图律师事务所
代理人 ：
卢蕊
优先权 ：
CN201921640273.7
主分类号 ：
H01P3/18
IPC分类号 ：
H01P3/18 H01L23/58
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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