一种可以加强散热的改良芯片装片机
授权
摘要
本实用新型涉及装片机领域，具体涉及一种可以加强散热的改良芯片装片机，包括底座和焊接头，底座上端的外侧套设框架，框架底部通过螺栓与底座可拆卸连接，底座上端设置直线导轨滑台，框架两侧设置第一散热扇，框架上端设置液压缸，液压缸驱动端连接驱动杆，驱动杆下端连接安装板，焊接头安装于安装板下端，底座上端设置安装平台，安装平台上端设置滑槽，滑槽滑动设置两组固定框架。本实用新型在焊接的框架两侧设置第一散热扇进行初步散热，利用平台面设置的散热片将芯片焊接时边缘的热量传递至平台内腔，配合第二散热扇对内腔的热量进行散发，能够达到更好的散热效果，防止芯片的焊接边缘的熔化，从而提升了焊接的牢固。
基本信息
专利标题 ：
一种可以加强散热的改良芯片装片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921609778.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-26
授权号 ：
CN210640184U
授权日 ：
2020-05-29
发明人 ：
吴骏
申请人 ：
中矽科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区平湖街道上木古社区平新北路29号达尔讯科技工业园综合楼302
代理机构 ：
北京世誉鑫诚专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙国栋
优先权 ：
CN201921609778.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-05-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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