一种晶圆旋转底座裂片装置
授权
摘要
本实用新型涉及晶圆分裂设备技术领域，尤其涉及一种晶圆旋转底座裂片装置,解决现有技术中存在的晶圆裂片品质不良的缺点，包括固定圆盘、旋转圆盘和滚压装置，固定圆盘上设有固定轴，且固定圆盘上设有多个磁铁块，旋转圆盘的底部设有滚动轴承，且固定轴由滚动轴承固定承载，旋转圆盘底部设有多个磁铁块，滚压装置包括把手、安装框、和滚压筒，滚压筒通过转轴转动连接在安装框之间，且把手设置在安装框上，安装框的两侧均设有侧固定块，且侧固定块的下端设有弹簧，且弹簧的下端设有导向滚轮，本实用新型结构简单，操作方便，旋转定位精准，从而使得晶圆裂片方向定位精准，有效地提高了裂片后晶粒的良品率。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆旋转底座裂片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921603104.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-25
授权号 ：
CN210223970U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
王坚红徐明成陈锋黄国军王锋
申请人 ：
常山弘远电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省衢州市常山县金川街道柚都北路2号
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈娟
优先权 ：
CN201921603104.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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