用于摄像头模组保护装置的双面胶撕除构件
授权
摘要
本实用新型公开用于摄像头模组保护装置的双面胶撕除构件，用于对摄像头模组保护装置处的双面胶进行撕除，包括：收容治具、压合盖板、粘胶膜、平整板。收容治具具有一容置面，容置面上开设有多个收容摄像头模组保护装置的容置槽孔，容置槽孔贯通收容治具的板面，收容于容置槽孔中的摄像头模组保护装置的双面胶凸出于容置槽孔之外；压合盖板具有一压合面，压合面上开设有多个固定槽；粘胶膜用于对凸出于容置槽孔之外的摄像头模组保护装置的双面胶进行撕除。本实用新型的双面胶撕除构件，可以一次性对多个摄像头模组保护装置进行双面胶的撕除，从而提高工作效率。
基本信息
专利标题 ：
用于摄像头模组保护装置的双面胶撕除构件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921593844.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-24
授权号 ：
CN210351336U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
贺子能
申请人 ：
东莞市金禾光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市高埗镇三联村佰旺科技园第二栋一楼
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
黄国亮
优先权 ：
CN201921593844.6
主分类号 ：
H04N5/225
IPC分类号 ：
H04N5/225 B65B69/00
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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