掰片装置及掰片系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种掰片装置及掰片系统，所述掰片装置包括吸附机构，所述吸附机构包括安装架以及至少一个能吸附料片的吸附板，所述吸附板包括至少一个转动吸附板，所述转动吸附板具有安装于所述安装架上的轴孔中的转轴以能够相对于所述安装架转动；所述掰片装置还包括施力部件，所述施力部件施压后顶推所述转动吸附板，使所述转动吸附板绕着各自的转轴转动。本实用新型提供的技术方案中，驱动转动吸附板转动的力较小，而且转动吸附板转动灵活顺畅，不仅利于减少磨损，而且不会出现掰片卡顿现象，可以有效降低电池片掰片的碎片率，提高掰片的工作效率。
基本信息
专利标题 ：
掰片装置及掰片系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921591432.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-24
授权号 ：
CN210575855U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
李文徐庆东沈庆丰
申请人 ：
无锡奥特维科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新区珠江路25号
代理机构 ：
北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
路兆强
优先权 ：
CN201921591432.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/68 H01L21/683 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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