一种基于物联网的集成与智能化硬件套装组
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于物联网的硬件套装组，涉及物联网硬件编程技术领域。该一种基于物联网的硬件套装组，包括，核心板模块、主扩展板模块、便携式扩展板模块、转接板模块、以及子扩展板模块，其特征在于：所述主扩展板模块包括：PCB基板；传感器接口组件，沿所述PCB板1的边缘分布，至少包括触摸传感器接口、超声波传感器接口、声音传感器接口、光敏传感器接口、RGB传感器接口、串口传感器接口、以及寻迹传感器接口；硬件附件组件，至少包括DC接口、舵机接口、SPI接口、电机接口、以及振动马达；核心板接口，用于连接所述核心板模块，电源开关。
基本信息
专利标题 ：
一种基于物联网的集成与智能化硬件套装组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921580063.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-23
授权号 ：
CN210721448U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
杨欣泽张皓森
申请人 ：
思悟天智能（北京）教育科技有限公司
申请人地址 ：
北京市密云县新北路15号投资促进局办公楼205室-103（投资促进局集中办公区）
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921580063.3
主分类号 ：
G06F13/40
IPC分类号 ：
G06F13/40 H03K17/96 G01B17/00 G01C9/00 G01D21/02 G01H17/00 G01J1/42 G01N15/06 G01N27/04 G01N33/24 G01S11/12 G01S17/93
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F13/00
信息或其他信号在存储器、输入/输出设备或者中央处理机之间的互连或传送
G06F13/38
信息传送，例如，在总线上进行的
G06F13/40
总线结构
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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