一种芯片柔性封装结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种芯片柔性封装结构，在柔性电路板背面设置了加强片，不仅为芯片与柔性电路板的结合提供了良好的支撑强度和平坦的表面，提高了芯片与柔性电路板的结合能力，以及改善了芯片与柔性电路板结合界面，还提高了芯片的散热能力，以及柔性电路板与芯片结合界面的抗腐蚀能力。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片柔性封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921577343.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-20
授权号 ：
CN212461713U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
章帅琚晶李起鸣
申请人 ：
上海显耀显示科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区鸿音路1889号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921577343.9
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/64 H01L23/00 H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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