一种手机壳制造用往复式抛光打磨装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种手机壳制造用往复式抛光打磨装置，包括底板、前后往复结构、左右往复结构和夹持固定结构，底板的上端左侧设有四个均匀分布的支撑板，前侧和后侧两个相邻的支撑板内侧壁上端与工字滑轨的两端固定连接，工字滑轨与对应的滑动滑块滑动连接，滑动滑块的上端分别与条形框板的底面两侧固定连接，底板的上端右侧设有立板，前后往复结构设置于条形框板的内部，左右往复结构设置于立板的侧壁，该手机壳制造用往复式抛光打磨装置，操作简单，实现对待抛光打磨手机壳的夹持固定，可以进行高效的打磨抛光作业，前后左右往复打磨保证抛光打磨无死角，保证抛光打磨的质量，减轻了人员的工作负担。
基本信息
专利标题 ：
一种手机壳制造用往复式抛光打磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921540797.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-17
授权号 ：
CN210452228U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
彭达军
申请人 ：
彭达军
申请人地址 ：
广西壮族自治区贺州市昭平县北陀镇民福村长冲小组52-1号
代理机构 ：
深圳众邦专利代理有限公司
代理人 ：
崔亚军
优先权 ：
CN201921540797.9
主分类号 ：
B24B27/00
IPC分类号 ：
B24B27/00 B24B41/06 B24B41/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B27/00
其他磨床或装置
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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