一种PCB钻孔的上下垫板
授权
摘要
本实用新型属于PCB板加工领域，尤其是一种PCB钻孔的上下垫板，针对现有的由于钻刀在下钻过程中高速旋转达到20000转，产生高温，降低钻头寿命，影响钻孔质量的问题，现提出如下方案，其包括操作台，所述操作台上设有安装腔室，所述安装腔室的顶部内壁上对称固定连接有两个固定板，两个固定板相互远离的一侧均转动连接有转轴，本实用新型结构合理，操作简单，通过转动转轴可以使卡销与卡槽进行卡装，从而将下垫板进行固定，有效的防止在钻孔时，下垫板会发生位移，造成钻孔不精准，散热孔可以将钻头产生的热量进行散热，从而保护台面，集屑网可以将废屑进行回收，防止钻头打滑，提高钻头的使用寿命和钻孔质量。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB钻孔的上下垫板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921537913.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-17
授权号 ：
CN210651045U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
王树柏
申请人 ：
远东（三河）多层电路有限公司
申请人地址 ：
河北省廊坊市三河市燕郊开发区迎宾北路西侧、小庄北路南侧
代理机构 ：
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭栋梁
优先权 ：
CN201921537913.1
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16 B26D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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