一种低硬度高导热凝胶
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了涉及高导热凝胶技术领域，具体为一种低硬度高导热凝胶，包括导热凝胶层，导热凝胶层的下表面贴合有下方离型膜，导热凝胶层的上表面设置有散热层，散热层呈矩形块状结构，散热层设置有多组，多组散热层呈等距离等大小分布，多组散热层的上表面共同贴合有上方离型膜。本实用新型中通过在导热凝胶层上层设置有散热层，使得导热凝胶层在使用时具有快速散热的能力，增加了散热性和使用时对电子产品的保护性；本实用新型中导热凝胶层主体通过导热尼龙层组成，散热层主体由乳胶弹性层组成，硬度较低，能够在电子产品组装时避免硬性磨损。
基本信息
专利标题 ：
一种低硬度高导热凝胶
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921534622.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-16
授权号 ：
CN210900118U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
王要文
申请人 ：
苏州昭旭电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中经济开发区越溪街道友翔路32号2幢3楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921534622.7
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2021-08-27 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 7/20
申请日 : 20190916
授权公告日 : 20200630
终止日期 : 20200916
申请日 : 20190916
授权公告日 : 20200630
终止日期 : 20200916
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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