一种散热型PCB多层板
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热型PCB多层板，涉及到PCB多层板技术领域，该散热型PCB多层板，包括支撑立柱，所述支撑立柱的顶部固定连接有顶层，所述支撑立柱的底部固定连接有底层，所述支撑立柱的中部固定连接有中间布线层，所述中间布线层的顶部固定连接有上侧层，所述中间布线层的底部固定连接下侧层。本实用新型通过中间布线层方便了散热装置的固定，保证散热装置在使用时的使用，通过上侧层和下侧层可以保证PCB多层板内部结构的安全，同时防止外界因素对PCB多层板内部结构的影响，通过安装槽方便了微型风扇的固定安装，通过多个微型风扇加快了PCB多层板的散热速度，同时能够实现对PCB多层板上下同时散热。
基本信息
专利标题 ：
一种散热型PCB多层板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921530166.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-16
授权号 ：
CN210781509U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
李惠
申请人 ：
江苏中顺包装科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省宿迁市泗阳县高渡镇建设路1号
代理机构 ：
宿迁市永泰睿博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
许重要
优先权 ：
CN201921530166.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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