加强型裸铜线
授权
摘要
本实用新型公开了一种加强型裸铜线，包括线体，所述线体的周向均匀分布有卡嵌槽，所述卡嵌槽的纵截面形状呈扇形，所述卡嵌槽沿线体的长度方向延伸，所述卡嵌槽内卡嵌有嵌入体，所述卡嵌槽沿线体的径向向外延伸形成辅助卡嵌块，所述辅助卡嵌块覆盖嵌入体，所述辅助卡嵌块沿线体的长度方向延伸，所述辅助卡嵌块的外轮廓与线体外轮廓均匀过度。可通过在卡嵌槽内嵌入不同材料制成的嵌入体，根据集肤效应，当传输信号和电流的频率越高，线体表面流通的电流也就越多，由于卡嵌槽是向外开口的，因此嵌入体暴露在外供电流经过，与一般的镀银相比，提供了不同的方式改变铜线本身传递信号能力。
基本信息
专利标题 ：
加强型裸铜线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921516639.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-12
授权号 ：
CN210182085U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
徐菊明
申请人 ：
苏州凯洋电工材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区七都镇望湖村18组
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921516639.X
主分类号 ：
H01B5/02
IPC分类号 ：
H01B5/02 H01B1/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B5/00
按形状区分的非绝缘导体或导电物体
H01B5/02
单根杆、棒、线或带；汇流排
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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