一种新结构的PCB板焊盘
授权
摘要
本实用新型公开了一种新结构的PCB板焊盘，属于PCB板技术领域，包括主板，所述主板的顶部两侧均开设有多个螺孔，所述主板的上方设置有安装贴片，该种新结构的PCB板焊盘，设置有安装贴片、注锡管、连接件、插杆、弹簧、刀头和安装槽，由于该种焊盘是将元器件安装在安装槽内部的铜箔片上的，并且通过注锡管对元器件与铜箔片顶部两侧的接触部位进行注锡焊接的，因此当使用者在对损坏后的元器件进行拆卸时，使用者可按下插杆，使插杆对弹簧进行压缩使其在连接件的内部进行下滑，以此使插杆带动刀头对锡焊进行切割，以此使元器件与铜箔片分离，从而将元器件进行拆卸，避免安装贴片拆下后难以及时找到相适应的，因此造成使用者安装不便。
基本信息
专利标题 ：
一种新结构的PCB板焊盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921482652.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-07
授权号 ：
CN210469935U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
徐华罗
申请人 ：
惠州市皇佳科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市博罗县龙溪镇埔上村
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921482652.8
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H05K3/30 H05K1/11 H05K13/04
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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