一种八层通孔电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种八层通孔电路板，自上而下依次包括上铜箔层、第一粘结层、第二粘结层、第一铜板层、第三粘结层、第四粘结层、第二铜板层、第五粘结层、第六粘结层、第三铜板层、第七粘结层、第八粘结层和系统铜箔层。对于本实用新型，通过设置八层粘结层和三个铜板层，提高电路板的强度和整体稳定性，提高电路板的过流能力，可以允许超过1A的过大电流通过，避免因为多大电流流过而造成板材工作不稳定，能够提高电路板的电性能、讯号正确性以及可靠性，实现高速传输，通过设置通孔能够将电路板内的空气排空，能够增加粘结层粘结时胶水的流动性，该电路板体积较小，结构简单，制备方便，能够减小生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种八层通孔电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921471754.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-05
授权号 ：
CN212013161U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
林木源李忠义顾龙
申请人 ：
梅州金时裕科技有限公司
申请人地址 ：
广东省梅州市梅县区高新技术产业园区（东升生态工业园）
代理机构 ：
广州浩泰知识产权代理有限公司
代理人 ：
聂新华
优先权 ：
CN201921471754.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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