清洗槽及湿法刻蚀设备
授权
摘要
本实用新型涉及一种清洗槽及一种湿法刻蚀设备，所述清洗槽用于对晶圆进行清洗，包括：槽体，具有开口，所述槽体设置有进液端和排液端；盖体，用于覆盖所述槽体的开口，将所述槽体密封；气体输入单元，用于向所述槽体内通入气体。排气单元，与所述槽体内连通，用于抽出所述槽体内气体，使所述槽体内保持负压。所述清洗槽对晶圆的清洗效率提高。
基本信息
专利标题 ：
清洗槽及湿法刻蚀设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921469316.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-05
授权号 ：
CN210296313U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
徐融夏余平张丝柳顾立勋
申请人 ：
长江存储科技有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市洪山区东湖开发区关东科技工业园华光大道18号7018室
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
董琳
优先权 ：
CN201921469316.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
