一种SMT回流焊治具
授权
摘要
本实用新型提出一种SMT回流焊治具，包括压模，压模外侧设有滑道、下端设有下压部和下压部中间的气流口，滑道内固有水平的带内螺纹回转把柄，其内配合安装有紧固旋钮；压模内配合套有焊罩，焊罩内套有带法兰盘的喷流罩，喷流罩通过螺柱固定连接在压模上表面，喷流罩内侧面上设有卡扣；喷流罩上方固有热气泵，热气泵上方固有电机；热气泵下方固有位于喷流罩内部的均流器，均流器下方固有与卡扣配合连接的带卡勾的喷枪管，喷枪管下端连接有与气流口对应的焊枪喷头。在同一竖直方向上同时进行喷气热流保护和施压贴合，进行保护气的热流回流焊接SMT程序，本身上设有可以调整喷头气流的喷射大小面积、流量的结构，调整简单，压片不具热流影响。
基本信息
专利标题 ：
一种SMT回流焊治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921435846.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-31
授权号 ：
CN210469934U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
张娟
申请人 ：
武汉武恒坦久科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖开发区关山街道湛魏新村25#
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921435846.2
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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