一种双层导线板
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摘要
本实用新型涉及一种双层导线板，具体而言，将导线并行排列覆合在带胶的基材上，将正面的覆盖膜钻孔后贴到并行排列的导线上，在线路需要断开的位置处，覆盖膜开有孔，使导线露出便于蚀刻，在线路上的焊盘位置及金属连接点的位置印刷抗蚀刻油墨并烘干，保护住焊盘，然后蚀刻露出的铜包铝导线使其断开，用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨，制成正面单面导线电路板，然后在背面涂胶后打导通孔，再将背面平行导线覆在背面胶层上，背面平行导线在导通孔位置处从正面露出，使在孔位处的正、反面导线在使用时在孔处可连接导通，烘烤固化胶层，即制成了双层导线电路板。
基本信息
专利标题 ：
一种双层导线板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921417888.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-24
授权号 ：
CN212381487U
授权日 ：
2021-01-19
发明人 ：
王定锋徐文红冉崇友徐磊琚生涛冷求章
申请人 ：
王定锋
申请人地址 ：
安徽省铜陵市义安区金桥工业园铜陵睿变电路科技有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921417888.3
主分类号 ：
H05K3/06
IPC分类号 ：
H05K3/06 H05K3/34 H05K3/40 H05K1/02
法律状态
2021-01-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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