一种液冷式半导体制冷模组
授权
摘要
本实用新型提供了一种液冷式半导体制冷模组，包括半导体制冷芯片、装设于半导体制冷芯片的冷端的冷端转接板、装设于半导体制冷芯片的热端的水冷组件，所述水冷组件包括与半导体制冷芯片的热端的吸热底板及盖合于吸热底板上的上盖，所述上盖与吸热底板之间设有水冷腔及与水冷腔连通的进水口和出水口；所述上盖还装设有温控开关。本实用新型实施例一体化设置，能有效避免漏液现象，从而有效提高半导体制冷芯片的效果和安全性能，简单便捷；此外，设置温控开关，能够有效对水冷腔内的水冷液的温度进行监控，避免因水冷液散热效果不佳而导致半导体制冷芯片长时间异常工作导致烧毁。
基本信息
专利标题 ：
一种液冷式半导体制冷模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921411314.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-28
授权号 ：
CN210718197U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
尹康梁浩熊茂林
申请人 ：
深圳市华晶温控技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区玉塘街道红星村松白路3022号品尚优谷创意园A栋3楼
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN201921411314.5
主分类号 ：
F25B21/02
IPC分类号 ：
F25B21/02 F25D17/02
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F25
制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化
F25B
制冷机，制冷设备或系统；加热和制冷的联合系统；热泵系统
F25B
制冷机，制冷设备或系统；加热和制冷的联合系统；热泵系统
F25B21/00
应用电或磁效应的制冷机器、装置或系统
F25B21/02
应用珀耳贴效应；应用能斯特—厄廷豪森效应
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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