一种通水复合塑料板
授权
摘要
本实用新型公开了一种通水复合塑料板，其包括：基板和损耗板，所述损耗板平行设置在基板的顶部，所述基板顶部内凹设置与储水槽，所述损耗板上阵列设置有与储水槽连通的喷水孔，所述基板上设置有阶梯孔，所述损耗板底部设置有延伸至阶梯孔中的弹性自锁组件，所述弹性自锁组件包括间隔分布的弹性杆，所述弹性杆底部设置有延伸至阶梯孔的台阶处的三角形防脱块。本实用新型所述的通水复合塑料板，半导体材料可以粘附在损耗板上，损坏后进行单独更换，降低成本，特别设计了储水槽，通过螺纹进水孔外接供水管道进行蓄水，增加水压，并利用喷水孔对半导体材料底部的粘结剂进行喷水脱胶，提升了半导体材料切割后分离的便利性。
基本信息
专利标题 ：
一种通水复合塑料板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921404132.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-27
授权号 ：
CN210073802U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
韩卫韩华乔关春
申请人 ：
苏州润德新材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港市经济技术开发区紫荆路28号（润德）
代理机构 ：
苏州启华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐伟华
优先权 ：
CN201921404132.5
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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