一种超滤膜组件的封头
授权
摘要
本实用新型公开了一种超滤膜组件的封头，涉及超滤膜领域，包括封头主体，所述封头主体的外侧设置有加强圈，且封头主体的顶端设置有连接块，所述连接块的内部设置有连接孔，且连接孔的数量为九组，所述连接孔的内部设置有内螺纹，且连接孔的内侧连接有连接圈，所述连接圈的一侧设置有注胶塞，且连接圈的内部设置有注胶槽。本实用新型通过设置的封头主体、连接块、连接孔，实现了连接孔的数量为九组，九组连接孔可以将大量的膜芯分别进行连接，使得大量膜芯不会集中在一起只依靠一圈胶水与封头主体连接，将膜芯分散与连接块进行连接使得膜芯连接更加紧密，避免使用过程中膜芯发生大量脱落。
基本信息
专利标题 ：
一种超滤膜组件的封头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921402745.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-27
授权号 ：
CN210729174U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
陈泉学
申请人 ：
武汉艾科滤膜技术有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市后湖乡十大家工业园东区2号楼第二、三层
代理机构 ：
武汉红观专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈凯
优先权 ：
CN201921402745.5
主分类号 ：
B01D61/18
IPC分类号 ：
B01D61/18 B01D63/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01D61/00
利用半透膜分离的方法，例如渗析，渗透，超滤；其专用设备，辅助设备或辅助操作
B01D61/14
超滤；微量过滤
B01D61/18
所用设备
法律状态
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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