一种晶圆加工用切面抛光装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆加工用切面抛光装置，包括工作台和抛光单元，工作台：工作台左侧的上表面固定有固定板，固定板的上表面设有夹持单元，工作台右侧的上表面设有抛光单元，工作台支撑固定夹持单元和抛光单元，抛光单元：抛光单元包含第一固定块、第二液压缸、固定柱、伺服电机和抛光轮，工作台右侧的上表面固定有第一固定块，第一固定块的上表面固定有第二液压缸，第二液压缸的伸缩端固定有固定柱，固定柱左侧的下表面固定有伺服电机，伺服电机的输出轴安装有抛光轮，第二液压缸内的压力的增大或降低，使第二液压缸的伸缩端上下移动，该晶圆加工用切面抛光装置操作简单，安全可靠，抛光度高，生产效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆加工用切面抛光装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921392876.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-26
授权号 ：
CN210588710U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
顾泉
申请人 ：
江苏旭宇腾半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市海门市海门镇富江南路698号内9号房
代理机构 ：
成都明涛智创专利代理有限公司
代理人 ：
吴建龙
优先权 ：
CN201921392876.X
主分类号 ：
B24B29/02
IPC分类号 ：
B24B29/02 B24B41/06 B24B41/02 B24B51/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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