一种高精密的膜材激光切割装置
授权
摘要

本实用新型公开一种高精密的膜材激光切割装置,包括:XY平台,用来承载膜材并进行X方向和Y方向的移动;激光器,用来产生与所述XY平台平行的激光;切割头,与所述激光器连接用来切割所述膜材;其特征在于,所述切割头为振镜扫描头,在所述振镜扫描头的一侧设有CCD相机,所述振镜扫描头和所述CCD相机固定在一机架上,由所述振镜扫描头控制激光在X、Y方向的偏转;所述XY平台安装在所述振镜扫描头和所述CCD相机下方。加工前,只需利用XY平台将膜材产品带到CCD相机检测位置即可;加工过程中,既不移动振镜扫描头,也无需再移动XY平台,不仅避免了振镜扫描头移动带来的激光传递误差,同时还克服了对XY平台移动速度和重复定位精度的依赖。

基本信息
专利标题 :
一种高精密的膜材激光切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921381181.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-23
授权号 :
CN210587702U
授权日 :
2020-05-22
发明人 :
温国斌麦智建
申请人 :
广东国玉科技有限公司
申请人地址 :
广东省佛山市顺德区北滘镇顺江居委会工业园兴业东路2号之一启德置业园5栋1楼
代理机构 :
佛山东平知识产权事务所(普通合伙)
代理人 :
龙孟华
优先权 :
CN201921381181.1
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/064  B23K26/082  B23K26/70  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-05-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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