一种高精度的半自动贴合组装治具
授权
摘要
本实用新型提供了一种高精度的半自动贴合组装治具,其将FPC、保护膜组成一组半成品,将纳米晶、麦拉组成一组半成品,之后两组半成品对位贴合,其使得半成品之间的对位快捷方便,使得定位精度高。其包括底板,所述底板的上表面上设置有长度方向布置的导轨结构,所述底板的上表面的中心位置设置有压装框架,所述压装框架包括两侧立板、一横板,所述横板支承于两块所述侧立板的上端面,压合吸附板平行于所述横板布置、且位于所述横板的正下方,所述横板上设置有驱动装置,所述驱动装置的输出端连接所述压合吸附板,所述驱动装置驱动压合吸附板垂直向动作,所述底板上表面的长度方向两端分别布置有第一组装座、第二组装座。
基本信息
专利标题 :
一种高精度的半自动贴合组装治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921381022.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-23
授权号 :
CN211222406U
授权日 :
2020-08-11
发明人 :
王春生贾志江庞从武
申请人 :
苏州安洁科技股份有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中区光福镇福锦路8号
代理机构 :
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 :
杜丹盛
优先权 :
CN201921381022.1
主分类号 :
B32B37/00
IPC分类号 :
B32B37/00 B32B37/10
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B32
层状产品
B32B
层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B37/00
用于层压的方法和装置,例如,通过固化或通过超声黏接
法律状态
2020-08-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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