一种开合式电路板吸附装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种开合式电路板吸附装置，包括第一吸腔、第二吸腔、直线驱动器及固定板，第一吸腔与第二吸腔并排设置并间隔一间隙，第一吸腔底面及第二吸腔底面设于同一平面上并均匀设有若干吸附孔，第一吸腔与第二吸腔上表面均设有吸口，吸口与抽气设备连接，直线驱动器沿水平方向设置于第一吸腔上，固定板连接于直线驱动器的输出端，第二吸腔连接于固定板，直线驱动器驱使第二吸腔相对于第一吸腔运动调整间隙距离。该开合式电路板吸附装置不易在电路板上产生印痕，提高电路板出货质量；且可以满足生产不同尺寸的电路板的要求，切换简单，成本较低。
基本信息
专利标题 ：
一种开合式电路板吸附装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921375111.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-22
授权号 ：
CN210725898U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
陈德和
申请人 ：
东莞宇宙电路板设备有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市凤岗镇五联工业园
代理机构 ：
东莞市启信展华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
冯蓉
优先权 ：
CN201921375111.5
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04 H05K3/00
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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