一体化带挡板磁体组件结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种一体化带挡板磁体组件结构，包括通过注塑固定成一体的磁轭、磁瓦及注塑框件，磁轭为圆环结构，注塑框件包括环形的框件主体、上环板、下环板及挡板，磁轭的外壁与框件主体的内壁贴合，上环板与下环板通过若干连接柱连接，连接柱外表面与磁轭内壁贴合，连接柱围绕框件主体的中心轴均匀分布，相邻连接柱之间形成安装室，磁瓦安装在安装室内且两侧与连接柱侧面贴合，上环板及下环板分别覆盖磁瓦的顶面及底面，挡板设于下环板下方且与下环板底面抵接，本实用新型一体固定，装配简便，挡板的设计可防止金属铁屑等进入磁体组件内部。
基本信息
专利标题 ：
一体化带挡板磁体组件结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921348471.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-19
授权号 ：
CN210183114U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
林家永陈光昌
申请人 ：
江门市胜思特电器有限公司
申请人地址 ：
广东省江门市蓬江区建达北路3号织布厂房（自编2幢）
代理机构 ：
北京卓特专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
段宇
优先权 ：
CN201921348471.6
主分类号 ：
H02K1/27
IPC分类号 ：
H02K1/27 H02K1/28
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
