芯片用自动贴装设备

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型一种芯片用自动贴装设备，包括上料机构和安装于传送安装架上的抓取装置，所述上料机构包括至少一组第一横板与第二横板所述抓取装置位于第一横板与第二横板上方，所述第一横板与第二横板相互平行排布在支撑底板上，每组第一横板与第二横板相对一侧至少设有一组第一皮带和第二皮带，所述第一皮带安装在第一横板上，第二皮带安装在第二横板上，所述第一皮带和第二皮带的上表面位于同一水平面，所述第一皮带和第二皮带的上表面放置有芯片，所述芯片上方设有抓取装置，所述抓取装置安装于第一横板与第二横板外侧的传送安装架上。本实用新型实现了自动上料，配合可上下移动及自旋转的贴装吸嘴可达到不间断上料的目的。

基本信息

专利标题：

芯片用自动贴装设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921347350.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-20

授权号：

CN210610221U

授权日：

2020-05-22

发明人：

黄力蒋丽军

申请人：

道晟智能装备(苏州)有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市高新区城际路21号汇融广场21层

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司

代理人：

王健

优先权：

CN201921347350.X

主分类号：

H05K13/04

IPC分类号：

H05K13/04 H05K3/30