一种泡棉粘贴装置

授权

摘要

本实用新型涉及泡棉粘贴装置，包括装置基体，所述装置基体顶部设有与PCBA板相适应的PCBA定位槽，设有与泡棉相适应的泡棉定位槽，还设有PCBA取放槽。所述PCBA定位槽用于固定PCBA板的位置。所述泡棉定位槽用于固定泡棉的位置。所述PCBA取放槽用于PCBA板的取放。本实用新型的泡棉粘贴装置使用方便，粘贴位置准确，产品一致性好，有效保证了产品质量，能够大大提高生产效率。

基本信息

专利标题：

一种泡棉粘贴装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921338747.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-19

授权号：

CN210940530U

授权日：

2020-07-07

发明人：

白云飞耿彦卿

申请人：

兴科迪科技（泰州）有限公司

申请人地址：

江苏省泰州市姜堰区罗塘街道富源路南侧

代理机构：

北京卫平智业专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

张新利

优先权：

CN201921338747.2

主分类号：

B29C65/78

IPC分类号：

B29C65/78 B29C65/48 B29L31/34