一种改善硅片抛光面颗粒的分段精抛光装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种改善硅片抛光面颗粒的分段精抛光装置，包括用于硅片抛光面初次精抛光的初段抛光装置、用于硅片抛光面再次精抛光的二段抛光装置、用于硅片抛光面精抛清洗的三段抛光清洗装置、用于放置硅片抛光的可移动料盘、用于推送可移动料盘移动的伸缩装置及控制台，所述控制台与伸缩装置、初段抛光装置、二段抛光装置、三段抛光清洗装置的控制器电性连接，所述可移动料盘的上圆面中心位置处设置有用于液体分流的锥形分流台。本实用新型设置初段抛光装置、二段抛光装置、三段抛光清洗装置，有效该善硅片抛光面表面的颗粒，大大降低硅片抛光面表面颗粒数值，提高硅片生产率，提高抛光效果，降低返工的比例。
基本信息
专利标题 ：
一种改善硅片抛光面颗粒的分段精抛光装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921329605.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-15
授权号 ：
CN210499683U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
李炜王看看
申请人 ：
徐州威聚电子材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市丰县经济开发区高新技术产业园29/30/33#标准厂房
代理机构 ：
南京聚匠知识产权代理有限公司
代理人 ：
宋艳
优先权 ：
CN201921329605.X
主分类号 ：
B24B27/00
IPC分类号 ：
B24B27/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B27/00
其他磨床或装置
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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