一种装配式SPC复合瓷砖的铺贴结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种装配式SPC复合瓷砖的铺贴结构，包括多个相拼接的SPC复合瓷砖，SPC复合瓷砖包括：瓷砖层，其设置于顶层；石塑基层，其设置于底层，石塑基层的外侧设置有连接锁扣，连接锁扣包括子扣和母扣，子扣和母扣分别设置于石塑基层的四周，且子扣和母扣分别位于石塑基层的相对两边；子扣与母扣的尺寸和形状相匹配；粘接层，其设置于瓷砖层和石塑基层之间，两者通过粘接层粘接；相邻SPC复合瓷砖通过子扣和母扣相拼接。本实用新型相较于现有技术具有以下优点；对施工人员的技术要求低，可以快速完成瓷砖的铺贴工作，而且铺贴质量好，降低了施工成本，便于后期的维护。
基本信息
专利标题 ：
一种装配式SPC复合瓷砖的铺贴结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921327354.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-15
授权号 ：
CN210947549U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
陆健卫
申请人 ：
金螳螂精装科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区娄葑镇民生路5号
代理机构 ：
苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
罗磊
优先权 ：
CN201921327354.1
主分类号 ：
E04F15/02
IPC分类号 ：
E04F15/02
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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