一种厚度可调的增高鞋垫
授权
摘要
本实用新型涉及一种厚度可调的增高鞋垫，包括鞋垫本体，其特征在于：所述鞋垫本体的后端堆叠有若干片增高片，增高片的上表面和下表面分别设有外形匹配的卡合块和卡合孔，相邻增高片之间可通过将卡合块与卡合孔插接配合形成连接，鞋垫本体的底面后侧设有鞋垫卡合孔，鞋垫卡合孔可与卡合块插接固定。本实用新型的整体增高厚度为鞋垫本体后侧的厚度与所有增高片的总厚度之和，而增高片的数量可有穿戴者自行调整，因此本实用新型的增高高度可自由调整。
基本信息
专利标题 ：
一种厚度可调的增高鞋垫
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921321815.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-12
授权号 ：
CN210329554U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
叶健
申请人 ：
叶健
申请人地址 ：
浙江省金华市兰溪市上华街道上华村上华23号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921321815.4
主分类号 ：
A43B17/02
IPC分类号 ：
A43B17/02 A43B17/03 A43B17/08
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A43
鞋类
A43B
鞋类的特征；鞋类的部件
A43B17/00
插入的内底，如鞋垫或嵌体，鞋面结合后依附到鞋
A43B17/02
楔状或弹性
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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