一种芯片打标机的上料结构
授权
摘要

本实用新型公开一种芯片打标机的上料结构,包括输送机、打标机底座,输送机一侧设有第一轨道,第一轨道一侧连接有第二轨道,第二轨道一侧设有第二挡板,第二轨道上方设有推块,推块利用电动推杆进行移动,电动推杆一侧连接到打标机底座,打标机底座上方连接有伸缩杆其上设有振镜,所述振镜位于第二轨道正上方;该打标机的上料结构阻止了芯片因皮带传送时发生位置的改变,使得打标的位置基本一致,保护了芯片不易受损,应用范围广泛;整个装置的自动化生产,提高了效率,节省了人工成本,整个过程操作简单,易于控制。

基本信息
专利标题 :
一种芯片打标机的上料结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921306986.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-13
授权号 :
CN210451398U
授权日 :
2020-05-05
发明人 :
黄晓波
申请人 :
安徽龙芯微科技有限公司
申请人地址 :
安徽省马鞍山市郑蒲港新区蒲建标准化厂房3#
代理机构 :
北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
胡剑辉
优先权 :
CN201921306986.X
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2020-05-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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