本实用新型公开了一种电子产品研发用密封性能检测装置，包括升降组件，所述升降组件的升降端连接有承载板，所述承载板表面安装有升降气缸，所述升降气缸的输出端竖直向下且安装有升降板，所述升降板表面贯穿设置有与气泵连接的注气管，所述注气管出气端安装有插接头；所述注气管外侧安装有密封罩，所述插接头位于所述密封罩内部，所述密封罩外侧连接有出气管，所述出气管内部设置有弹性组件，所述弹性组件的伸缩端穿出所述出气管且安装有密封板；所述承载板底面通过固定柱安装有固定板，所述固定板位于所述密封罩下方。有益效果在于：能够使电子产品在与水隔离的状态下进行密封性检测，防止水对电子产品造成损害，操作简单便捷，使用效果好。