一种扬声器模组导音结构
授权
摘要
本实用新型涉及扬声器技术领域，尤其涉及一种扬声器模组导音结构，包括壳体以及收容于所述壳体的内腔中一侧的扬声器单体，所述内腔的相对另一侧设有导音通道，所述导音通道上一开口端朝向扬声器单体，所述导音通道上另一开口端与相对内腔的外部导通。本实用新型实现了扬声器音效品质的提高，并且代替了传统采用泄露孔网和吸棉改善声学性能的方式，节省了物料、降低了成本。
基本信息
专利标题 ：
一种扬声器模组导音结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921275863.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-06
授权号 ：
CN210093486U
授权日 ：
2020-02-18
发明人 ：
董如良王武超
申请人 ：
深圳市信维声学科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区南环路463号A5栋三层
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
井晓奇
优先权 ：
CN201921275863.4
主分类号 ：
H04R1/28
IPC分类号 ：
H04R1/28
法律状态
2020-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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