一种基于电源IC衬底的散热结构
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摘要
本实用新型涉及电源IC的散热的技术领域，公开了一种基于电源IC衬底的散热结构，包括PCB板以及位于PCB板上方的电源IC；PCB板包括从上至下依序布置的顶层阻焊层、顶层、内层、底层以及底层阻焊层；PCB板上设置有与电源IC正对布置的散热区，散热区布置有多个贯通PCB板的接地通孔，接地通孔在顶层阻焊层形成顶层孔口，顶层孔口的外周的顶层阻焊层被去除使得顶层露出形成顶层出露区；接地通孔在底层阻焊层形成底层孔口，底层孔口的外周的底层阻焊层被去除使得底层露出形成底层出露区；这样，多个接地通孔的布置增加了空气对流，而且接地通孔的孔壁加大了散热面积，有利于热量散失；而且这种结构结构简单，生产成本低廉。
基本信息
专利标题 ：
一种基于电源IC衬底的散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921275247.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-02
授权号 ：
CN210405763U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
叶冬生程星程桂娇
申请人 ：
深圳市博睿能科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道黄田村委佛庙恒丰工业城E4栋507
代理机构 ：
深圳市新虹光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭长龙
优先权 ：
CN201921275247.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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