一种脑电放大器焊接测试技术主板
授权
摘要
本实用新型公开了一种脑电放大器焊接测试技术主板，包括主板和控制芯片，所述主板的前端中心位置处通过插接固定连接有控制芯片，所述控制芯片与电源电性连接，所述控制芯片的右侧在位于主板的前端外表面处设置有数据插口，所述数据插口通过焊接固定连接在主板的前端外表面，所述数据插口的下方设置有电源插口，所述电源插口同样通过焊接固定连接在主板的前端外表面，所述数据插口和电源插口均与电源电性连接，所述主板的四周边角处设置有贯穿孔，所述贯穿孔贯穿主板的前端外表面直至主板的后端外表面处，孔位之间无法精确对准造成的在固定时无法便利插入螺栓的现象，大大降低了在进行固定带来的不必要的困扰，更加实用。
基本信息
专利标题 ：
一种脑电放大器焊接测试技术主板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921272669.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-07
授权号 ：
CN210231831U
授权日 ：
2020-04-03
发明人 ：
邹泽斌
申请人 ：
深圳市高富盈精密科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区航城街道三围社区西乡固戍社区宝安大道旁三围红湾工业园D幢801
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921272669.0
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2020-04-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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