一种半导体电容器
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体电容器,其结构包括防护软垫、手动调节装置、金属电极连接脚、金属电极、器体、调节旋钮,防护软垫安装于金属电极上方,金属电极贯穿于金属电极连接脚内部,金属电极连接脚外表面与器体侧表面相贴合,手动调节装置安装于器体内部,调节旋钮与器体间隙配合本实用新型一种半导体电容器,在需要对器件的规格进行调节时,手动转动器体上的调节旋钮产生持续的旋转力传输于连接转盘,连接转盘旋转的同时带动相贴合的连接调节杆进行转动,连接调节杆转动的过程中在辅助弧板、弹性外环、弹性内环与弹力回位绳的配合下,对产品的规格进行调节,有效的使产品的规格得到控制,从而使产品的实用性得到提高。
基本信息
专利标题 :
一种半导体电容器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921256716.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-05
授权号 :
CN210535511U
授权日 :
2020-05-15
发明人 :
黄辉成
申请人 :
南通通容电子有限公司
申请人地址 :
江苏省南通市崇川区太平北路1008号5幢
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921256716.2
主分类号 :
H01G5/01
IPC分类号 :
H01G5/01 H01G5/011 H01G5/014
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G5/00
用机械方式改变电容量的电容器,如通过转动旋转轴;其制造方法
H01G5/01
零部件
法律状态
2020-05-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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