一种点胶贴片焊接一体的贴片机头
授权
摘要
本实用新型公开了一种点胶贴片焊接一体的贴片机头，其技术方案要点是包括有安装板、用于对PCB板上锡膏的点胶头、用于取放元器件的贴片头以及用于将元器件固定于PCB板上的激光焊接头，安装板竖直设置且安装板固定于贴片机的移动装置上，安装板上固定有若干导轨，导轨的长度方向均为竖直方向，点胶头、贴片头以及激光焊接头均滑动连接于导轨上，安装板上还安装有用于带动点胶头、贴片头以及激光焊接头于导轨上滑动的若干第一驱动件。该贴片机头不仅能够取放元器件，还能将元器件固定于PCB板上，且能够减小各工序间的校对误差，提高精度。
基本信息
专利标题 ：
一种点胶贴片焊接一体的贴片机头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921244371.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-02
授权号 ：
CN210432099U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
沈嘉平陈飞童马孝勇蔡勇
申请人 ：
杭州亿奥光电有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区东湖街道振兴东路22号
代理机构 ：
北京沁优知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
姚艳
优先权 ：
CN201921244371.9
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H05K13/04 H05K13/00
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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