一种大电流场效应管的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种大电流场效应管的封装结构，包括导电基座，所述导电基座的上表面固定安装有电路板，所述导电基座的上表面固定安装有两组相对称的场效应管，且场效应管通过锡焊的方式焊接在电路板上，所述电路板上的上表面固定安装有撑架，所述撑架的底部固定安装有集热板。本实用新型设计结构合理，它能够通过微型电机带动叶片转动将热度从气孔排出一部分，在通过集热板吸收剩余热量，经过导热条和导热片传导至弹性导热组件，在弹性导热组件的作用下与导热片贴合更加紧凑，提高热量传导效果，经由铝合金散热片进行散热，避免场效应管产生高温导致焊点高温软化，致使场效应管与电路板接触不良而影响工作。
基本信息
专利标题 ：
一种大电流场效应管的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921221873.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-29
授权号 ：
CN210092069U
授权日 ：
2020-02-18
发明人 ：
林河北杨东霓解维虎张泽清
申请人 ：
深圳市金誉半导体股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道浪口社区华昌路315号1层(华昌路工业区14栋1-3层,17栋1-3层)
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
彭西洋
优先权 ：
CN201921221873.X
主分类号 ：
H01L23/467
IPC分类号 ：
H01L23/467 H01L23/367 H01L23/373 H01L23/10 H01L23/492 H01L23/00 H01L29/78 H01L25/07
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/467
通过流动气体的，例如空气的
法律状态
2020-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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