一种大功率场效应管压紧散热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种大功率场效应管压紧散热装置，包括集热板，所述集热板上表面的中部固定安装有风机，所述集热板的上表面固定安装有两组相对称的散热片，且两组散热片分别位于风机的两侧，所述集热板的下方放置有两组相对称的支撑腿，每个所述支撑腿靠近集热板的一端均通过销轴与集热板的底面相铰接。本实用新型设计结构合理，它能够通过将场效应管插入限位件的内部，拧动两个螺钉，由两个软质橡胶垫将场效应管进行固定，使场效应管与集热板贴合，加快热量传导，当场效应管工作产生热量时，经集热板产导致散热片上，风机通电启动使空气迅速流动，带动热量挥发，避免场效应管产生高温导致电路板膨胀改变电路的性能，提高了其使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种大功率场效应管压紧散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921221830.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-29
授权号 ：
CN210092063U
授权日 ：
2020-02-18
发明人 ：
胡云峰张泽清林河北马伟宝
申请人 ：
深圳市金誉半导体股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道浪口社区华昌路315号1层(华昌路工业区14栋1-3层,17栋1-3层)
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
彭西洋
优先权 ：
CN201921221830.1
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32 H01L23/40 H01L23/467 H01L23/367 H01L23/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2020-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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