一种用于焊点补强的结构
授权
摘要
本实用新型提供的一种用于焊点补强的结构，包括微米级厚度的聚脲包覆层，所述聚脲包覆层包括主体部以及由该主体部向外延伸的延伸部，所述主体部包覆且粘结于焊点的外表面，所述延伸部粘结焊点外周的外部结构。采用聚脲包覆层对焊点进行补强，聚脲包覆层的主体部完全包覆焊点表面，能够有效的隔离保护焊点，同时主体部还向外延伸有延伸部以粘结外部结构，能够牢牢粘住外部结构，实现补强固定；聚脲强度好，微米级厚度的聚脲包覆层即能够实现有效的补强作用，超薄厚度对器件的散热的影响可直接忽略，且不影响外观。
基本信息
专利标题 ：
一种用于焊点补强的结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921221682.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-30
授权号 ：
CN210281126U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
罗礼伟
申请人 ：
厦门市匠研新材料技术有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市思明区西林西里3#301
代理机构 ：
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
代理人 ：
何家富
优先权 ：
CN201921221682.3
主分类号 ：
B23K35/36
IPC分类号 ：
B23K35/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/36
非金属成分，如涂料、焊剂的选择；与非金属成分的选择相结合的钎焊或焊接材料的选择，两种选择都很重要
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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