预捏装置
授权
摘要
本实用新型预捏装置，包括预捏推进件、连接于预捏推进件的预捏槽板；预捏槽板包括槽架、相对应且可滑动设置于槽架内的一组预捏板或预捏滚轮，一组预捏板间或一组预捏滚轮间形成预捏槽，且一组预捏板或一组预捏滚轮均通过导向件及弹簧连接于槽架。
基本信息
专利标题 ：
预捏装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921208816.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-30
授权号 ：
CN210052721U
授权日 ：
2020-02-11
发明人 ：
陈斌徐世财党小勇
申请人 ：
苏州鑫本智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区太湖东路9号澹台湖大厦（武珞科技园）706室
代理机构 ：
北京君泊知识产权代理有限公司
代理人 ：
王程远
优先权 ：
CN201921208816.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L31/048
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-02-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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