IGBT模块冷却装置
授权
摘要

本实用新型公开了IGBT模块冷却装置,该冷却装置位于电机控制器的壳体内,包括冷却腔,冷却腔内盛装有绝缘冷却液,冷却腔的上端延伸有安装部,安装部上设置有IGBT模块,IGBT模块朝向冷却腔的一侧面上粘结设置有散热片。本实用新型结构简单,设计合理,通过设置的散热片及冷却针的配合使用,可有效增加IGBT模块与绝缘冷却液的接触面积,进一步提高散热效率。

基本信息
专利标题 :
IGBT模块冷却装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921205199.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-29
授权号 :
CN210224009U
授权日 :
2020-03-31
发明人 :
陈佳建
申请人 :
浙江奥思伟尔电动科技有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市滨江区浦沿街道六和路368号一幢(北)三楼D3177室
代理机构 :
杭州浙科专利事务所(普通合伙)
代理人 :
刘元慧
优先权 :
CN201921205199.6
主分类号 :
H01L23/367
IPC分类号 :
H01L23/367  H01L23/31  H01L23/473  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-03-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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