一种半导体晶圆检测封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及半导体晶圆封装技术领域，公开了一种半导体晶圆检测封装结构，所述工作台的下表面四角均焊接有支撑杆，所述工作台的上表面位于凹槽的两侧均固定安装有滑块，且工作台的内部位于凹槽的一侧开设有第一卡槽，且工作台的内部位于凹槽的前方开设有第二卡槽，所述滑块的上表面滑动连接有密封盖板，所述密封盖板的上表面固定安装有把手，所述第一卡槽的内部设置有第一调节组件，所述第二卡槽的内部设置有第二调节组件，密封盖板和滑块可以在封装时对凹槽进行密封，防止灰尘的进入，通过第一调节组件和第二调节组件的结合使用，可以对不同尺寸的晶圆进行固定封装，同时对晶圆的尺寸进行测量。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体晶圆检测封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921201429.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-29
授权号 ：
CN210040146U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
刘俊萍任晓伟
申请人 ：
复汉海志(江苏)科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市盐都区盐龙街道办事处益民居委会一组企业家之友大厦1幢1602室
代理机构 ：
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 ：
张伟
优先权 ：
CN201921201429.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/66
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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