一种晶圆扩膜机用调节底座
授权
摘要
本实用新型公开了晶圆扩膜机辅助设备技术领域的一种晶圆扩膜机用调节底座，包括有座体，所述座体左右两侧底部设置有耳板，本实用新型将扩膜机安装在底座上使用，避免扩膜机机底直接与地面接触，能够有效避免扩膜机机壳受潮腐蚀的问题，通过在座体底部设置的可调节升降的机构，能够调节扩膜机的工作高度，使其更适于不同身高的使用者使用，且其升降调节能力能够控制减震滚轮是否与地面接触，从而有效控制装置的工作状态，通过载板以及减震机构，使得装置在纵向上具有一定减震效果，在搬运过程中能有效保护扩膜机，通过设置的伸缩夹板以及锁紧螺杆，能够对不同尺寸的扩膜机进行有效夹持，提高了适用性。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆扩膜机用调节底座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921191679.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-26
授权号 ：
CN210182351U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
黄运军
申请人 ：
上海宏轶电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区中山西路174号2幢1201室
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵朋晓
优先权 ：
CN201921191679.1
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L33/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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