设有内框架的硅片花篮
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开了一种设有内框架的硅片花篮,该硅片花篮包括主架体,主架体包括侧围和底架;侧围中还设有可拆卸的内框架;内框架包括:一对前后设置的竖板,以及两端分别与该对竖板连接的平置分隔杆;该对竖板架在底架上,且该对竖板的底边分别设有可供底架卡入的定位缺口,底架卡入该对竖板的定位缺口中;分隔杆与竖板垂直,且分隔杆位于底架上方。本实用新型给现有硅片花篮配置了可拆卸的内框架,且内框架中设有分隔杆;当内框架拆下,硅片花篮可插放一排竖置硅片;当内框架装上,分隔杆可分隔硅片花篮的内部空间,进而可插放两排竖置硅片,该两排硅片由分隔杆隔开,即该两排硅片分设于分隔杆左右两侧。

基本信息
专利标题 :
设有内框架的硅片花篮
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921188981.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-25
授权号 :
CN210092048U
授权日 :
2020-02-18
发明人 :
彭泽明王博文孟祥熙
申请人 :
常州时创能源科技有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市溧阳市溧城镇吴潭渡路8号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921188981.1
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673  H01L31/18  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-04-28 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/673
变更事项 : 专利权人
变更前 : 常州时创能源科技有限公司
变更后 : 常州时创能源股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 213300 江苏省常州市溧阳市溧城镇吴潭渡路8号
变更后 : 213300 江苏省常州市溧阳市溧城镇吴潭渡路8号
2020-02-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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