一种微波功率放大设备用安装结构

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摘要

本实用新型公开了一种微波功率放大设备用安装结构，包括底座、支撑板和功率放大器本体，所述底座一侧上端外壁安装有固定板，所述固定板内壁对称开设有散热口，所述固定板上表面开设有等距平行分布的通孔，所述固定板上端外壁对称安装有支撑板，且支撑板位于通孔两侧，两个所述支撑板相对一侧外壁对称开设有限位槽，所述固定板上端外壁设置有功率放大器本体，所述功率放大器本体外壁对称安装有连接块，所述连接块内部开设有转动槽，所述支撑板一侧外壁对称开设有螺孔，且螺孔与转动槽位置相对应。本实用新型通过设置通孔、散热片和风机，达到了功率放大器本体下端散热的效果，避免功率放大器本体内部电气元件受到损伤，保证了设备的使用寿命。

基本信息

专利标题：

一种微波功率放大设备用安装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921182036.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-25

授权号：

CN210578432U

授权日：

2020-05-19

发明人：

夏代菊梁剑蒋川季鑫

申请人：

四川龙瑞微电子有限公司

申请人地址：

四川省成都市高新区高朋大道11号

代理机构：

成都华风专利事务所(普通合伙)

代理人：

杜朗宇

优先权：

CN201921182036.0

主分类号：

H03F1/00

IPC分类号：

H03F1/00