本实用新型公开了一种计算机主板散热装置，包括壳体、主板保护结构、散热结构和供风结构，壳体包括对合设置的上壳体和下壳体，主板保护结构包括上盒体和下盒体，上盒体和下盒体之间相互对合，上盒体和下盒体两侧设定位板，上盒体和下盒体设通孔，上壳体顶部设供风结构，下壳体底部设散热结构。本实用新型的上盒体和下盒体保护主板，通孔保证主板降温或恒温，还可以作为其他接口的插拔通道，风机吹过主板时会将携带热量向散热棒方向运动，当遇到散热棒时，阵列排列的散热棒能够改变热风的运动方向，将其打乱形成乱流，从而使热风与若干散热棒的表面充分接触从而降温，热风还会通过散热孔被排出装置外，从而达到主板降温的目的。