一种芯片插针打胶治具
授权
摘要
本实用新型公开一种芯片插针打胶治具，包括固定板，所述固定板的顶端开设有第一插针槽和第二插针槽，所述第一插针槽的后壁与第二插针槽的前端之间卡接有下压卡板，且第一插针槽的前端与第二插针槽的后端均开设有若干组导管槽，所述固定板的两侧壁均焊接有侧固定块，且固定板的底端设置有第一底板和第二底板，所述第一底板和第二底板的顶端分别开设有第二滑槽和第一滑槽，所述固定板的底端与第二滑槽和第一滑槽的内壁均连接有滑块，所述第一底板和第二底板的顶端靠侧壁均安装有推块；本实用新型整体能够拆卸，方便对治具进行收纳，且方便了打胶操作之后对插针槽内进行清理，具有较好的使用效果。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片插针打胶治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921171052.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-24
授权号 ：
CN210279728U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
张卫勇季寒飞吕晨昱
申请人 ：
苏州光和精密测试有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中经济开发区越溪街道前珠路1号2幢六楼618
代理机构 ：
上海精晟知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴冲般
优先权 ：
CN201921171052.X
主分类号 ：
B05C13/02
IPC分类号 ：
B05C13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C13/00
操纵或夹持工件的方法，如对单个物体
B05C13/02
对特殊物品
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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