血压传感器焊接机
授权
摘要
本实用新型公开了一种血压传感器焊接机，包括芯片上料装置、线缆上料装置，以及焊接装置；芯片上料装置包括机架、喂料器、接料板、焊接基座、上料转移机构，以及上料推动机构；接料板上开设有多个接料槽；线缆上料装置包括第一上料机构；第一上料机构包括第一升降横移驱动组件和第一固定块；第一固定块开设有第一固定槽。喂料器将芯片出料至接料槽内，上料转移机构将芯片转移至滑动槽，上料推动机构推动芯片至焊接位。芯片上料装置工作的同时，第一升降横移驱动组件带动线缆移动至焊接装置的焊接位，焊接装置工作将线缆与芯片焊接相连，由于芯片及线缆输送均有机械结构输送，线缆与芯片配合准确，保证了传感器的质量足够好。
基本信息
专利标题 ：
血压传感器焊接机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921165975.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-23
授权号 ：
CN210615608U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
王雪莱黄鸣涛韩威震刘忠
申请人 ：
深圳市益心达医学新技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区宝龙工业城宝龙六路4号
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
袁哲
优先权 ：
CN201921165975.4
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 B23K101/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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